首先是中国制作芯片起步晚，国内的芯片行业制发展相比国外还是落后了许多年，就与台湾相比也差不多落后了20年。

　　这两天中兴通讯遭美国禁运的事件闹得沸沸扬扬，刷爆了整个科技圈，一下子让普通民众也认识到了国产芯片生产的不足。在中美贸易摩擦这个敏感的档口，美国对中兴通讯动手，其用意再明显不过了。

　　从目前中国核心集成电路国产芯片占有率状况来看，我们能够实现国产替代的芯片，大部分集中在电源、逻辑、存储、MCU、半导体分立器件等中低端产品。除了华为的海思麒麟芯片还可以勉强和高通顶级对决，中科院的龙芯CPU、展讯通信的处理器+基带芯片、紫光国芯旗下同创国芯的FPGA、紫光旗下长江存储的Falsh、Vanchip的RF芯片、汇顶科技的指纹芯片等等，都还在追赶的征途上。

　　不仅包括生产芯片的关键器件，诸如高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC等，而且从生产芯片所用的设备来看，包括高端光刻机等也都被国外发达国家所把持。我国的芯片制造业之所以如此艰难，有诸多因素造成：

　　（1）先天不足，起步晚。这其实也是我国许多产业的痛点，国内芯片产业起步晚，导致技术的劣势比较明显，生产的芯片在品质和性能上难以保证。芯片生产涉及晶体管、电阻、电容、二极管等多个精密器件的生产、制造和组装。虽然我们是制造大国，但并非制造强国，大量高技术要求的精密元器件少有公司可以完成，而且制造芯片的设备也需进口。

　　投资周期长，试错成本高。芯片产业属于资本密集型，从研发到标准化生产，少则三五年，而且标准化以后到推广又需要时间。这期间的研发费用巨大，试错成本高，国外高端的芯片制造商每年的研发费用都过百亿美元，加之芯片更新换代较快，直接抬升了风投资金投资风险。

　　（2）人力资源不足。芯片产业起步晚，相关的高精尖人才与美国存在很大差距。根据由学术分析系统AMiner发布的“2017年全球AI学者权威排行榜”，在七大类总计700人次榜单中，美国学者总计370人次排行第一，而中国学者（含港澳台地区）仅有25人次。

　　（3）目前国内的芯片产业仍处于成长期，而产业链的整体发展水平和垂直整合直接影响国内芯片产业发展和效率的提升。由于国内许多芯片企业处于产业链中下游，自身议价能力弱，盈利不足，又进一步弱化了企业的研发投入，造成了芯片企业的发展缓慢。

　　（4）脱离市场，盲目追逐风口。很多国内芯片企业早期得到证府支持，一定程度上脱离市场规律，存在投机取巧心理，过度依赖证府扶持，导致核心能力不强，难以正真走向市场。而随着AI芯片概念的兴起，不少芯片制造商又盲目押注AI芯片，在本身芯片制造能力不足的情况下，这样跳跃式的发展可能会带来更多的问题。

　　制裁再次显示了芯片国产替代的重要性。随着国家加大投入与证策扶植，国产芯片机遇凸显，踏实研发的公司有望在风口中成长为巨人。

　　芯片虽小，却近乎集成了人类所有的科技知识与工艺，不仅仅涉及了物理、数学、化学等基础理论，还有上百年积累的光学、机械、化工的技术与工艺的积累，它绝不是表面上看起来的那么平淡无奇。

　　1、精密化工:芯片所涉及的原材料都需要令人恐惧的纯度，动辄8个9(99.999999%)的纯度或以上，而且不仅仅是少数几个材料如此，几乎所有的材料都要类似的纯度，因为芯片内部尺寸如此之小，都是纳米级的，对杂质、缺陷无法容忍。

　　2、精密机械与精密光学设备:集成电路目前已发展到7nm级别，在这个基础上还要保证内部线路的清晰无毛边，那么机械设备、光学设备的精度以及重复精度、振动提出的变态要求就可想而知了，而这都是建立在西方上百年的技术积淀上的，很难一挥而就的赶上。

　　3、基础知识:包含物理、化学、力学理论等等，这个方面是我国还比较强大的，差距不大。

　　4、电子设计工具EDA:现在集成电路的复杂度是空前的，芯片内的晶体管数量早已突破十亿以上，这也就意味着不可能人工进行设计，而必须是计算机自动设计，这就涉及到了高度自动化的设计工具，其实不仅仅在IC行业，几乎所有的行业都需要专门的设计工具比如机械CAD、PRO/e，电路的PADs、orCAD，力学的有限元分析软件，而集成电路方面的工具则更加的高级，有几家大型的专用于集成电路的自动设计工具，这些工具不仅仅是个软件问题，更重要的是人家数十年的设计经验与方法的一个集成，这都是需要时间积累，而非一个金钱与人力的堆砌问题，就像你堆砌100个好词在一块，也不会是好文章。